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power flat package

См. также в других словарях:

  • Thermal management of high power LED — With the coming of energy saving era, high power light emitting diodes (LEDs) are promising to replace other technologies such as incandescent and fluorescent bulbs in signaling, solid state lighting, and vehicle headlight applications due to… …   Wikipedia

  • Multi-leaded power package — An example of a 9 lead multi leaded power package The multi leaded power package is a style of electronic component package, commonly used for high power integrated circuits, especially for monolithic audio amplifiers. It was derived from single… …   Wikipedia

  • Dodge Power Wagon — 1946 advertisement for Power Wagons The Dodge Power Wagon was a four wheel drive pickup truck produced from 1945 through 1980. This early version was based on a military truck and is a predecessor to the many four wheel drive pickups in use today …   Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Tecnología de montaje superficial — Varios dispositivos SMD. La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes …   Wikipedia Español

  • List of computing and IT abbreviations — This is a list of computing and IT acronyms and abbreviations. Contents: 0–9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y …   Wikipedia

  • Zilog Z80 — One of the first Z80 microprocessors manufactured; the date stamp is from June 1976. Produced 1976 Common manufacturer(s) Zilog …   Wikipedia

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